现时整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域交融、中央推测（+ 云推测）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的形状滚动。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，解说级高工，上汽群众智能驾驶和芯片部门前厚爱东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是销耗者能感知到的体验，背后需要刚劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的相沿，电子电气架构决定了智能化功能阐明的上限，夙昔的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不行安妥汽车智能化的进一步进化。
他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力哄骗率的擢升和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互零丁，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱截止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件终了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 解说级高工，上汽群众智能驾驶和芯片部门前厚爱东说念主、高档总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
现时，汽车的电子电气架构如故从散播式向汇集式发展。群众汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散播式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域汇集式平台。咱们咫尺正在开采的一些新的车型将转向中央汇集式架构。
汇集式架构权臣诽谤了 ECU 数目，并缩小了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的推测本事大幅擢升，即终了大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种精深趋势，SOA 也日益受到珍惜。现时，整车遐想精深条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统终了软硬件分离。
咫尺，汽车仍主要分袂为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局重心在于舱驾交融，这触及到将座舱截止器与智能驾驶截止器归并为舱驾交融的一神志截止器。但值得在意的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个截止器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融信得过一体的交融决议。
图源：演讲嘉宾素材
散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是相比零丁的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多相宜的传感器以至截止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权臣，座舱芯片的性能也得到了权臣擢升。咱们运转哄骗座舱芯片的算力来实行停车等功能，从而催生了舱泊一体的意见。随后，智能驾驶芯片工夫的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出身。
智驾芯片的近况
现时，市集对新能源汽车需求抓续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不断增强，智能化工夫深化发展，自动驾驶阶段冉冉演变鼓动，异日单车芯片用量将不时增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之延迟。
咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深远体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要害时候。
针对这一困局，若何寻求冲破成为要害。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车蜕变发展政策及新能源汽车产业发展蓄意等政策性文献中，明确将芯片列为中枢工夫范围，并加大了对产业发展的扶抓力度。
从整车企业角度看，它们聘用了多种策略嘱托芯片穷乏问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业搭伙协作的形势增强供应链厚实性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造范围，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞快地崛起，变成了我方的居品矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等范围齐有了完好布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能大约达到 15%。在推测类芯片范围，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟习。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
截止类芯片 MCU 方面，此前稀有据融会，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已擢升至 10%。功率类芯片范围，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国连年来在新能源汽车范围的快速发展，使得功率芯片的发展得到了权臣稀疏。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。
现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角谛视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造才略，以及器用链不完好的问题。
现时，总计这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求数不胜数，条目芯片的开采周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的相干包袱。关联词，市集应用数目有限，营业价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正面对着前所未有的重荷任务。
把柄《智能网联工夫道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。
智能驾驶范围，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 范围占据竣工上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的飞快擢升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市集结，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们齐变成了我方的居品矩阵。
现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域截止器照旧一个域截止器，齐照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 如故运转朝着信得过的单片式责罚决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到总计这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其方法，进行相应的研发职责。
上汽群众智驾之路
现时智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的开采周期长、干与庞杂，同期条目在可控的老本范围内终了高性能，擢升终局用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若琢磨 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需终了传感器冗余、截止器冗余、软件冗余等。这些冗余遐想导致整车及系统的老本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。
跟着我法则律轨则的不断演进，咫尺信得过真义上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上总计的高阶智能驾驶工夫最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限制。
此前行业内存在过度建立的嫌疑，即总计类型的传感器和多半算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已滚动为充分哄骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件建立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应融会，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东说念主意，频频出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界精深觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的骨子发扬尚未能闲静用户的期待。
面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。咫尺行业精深处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商建议了诽谤传感器、域截止器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了现时的见谅焦点。由于高精舆图的宝贵老本崇高，业界精深寻求高性价比的责罚决议，奋力最大化哄骗现存硬件资源。
在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权臣上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在终了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、闲静行业需求而备受有趣。至于增效方面，要害在于擢升 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需给与的情况，擢升用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态协作是两个不可逃匿的议题，不同的企业把柄本身情况有不同的取舍。从咱们的视角动身，这一问题并无竣工的规范谜底，聘用哪种决议完全取决于主机厂本身的工夫应用本事。
跟着智能网联汽车的欢快发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系履历了深远的变革。传统形状上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着工夫稀疏与市集需求的变化，这一形状缓缓演变为软硬解耦的阵势，主机厂会分别采纳硬件与软件供应商，再由一家集成商厚爱供货。现时，许多企业在智驾范围如故信得过进入了自研现象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了咫尺的通达货架组合。
现时，在智能座舱与智能驾驶的开采范围，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯穷苦，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定异日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的工夫道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多见谅，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定工夫道路时，主机厂可能会先采纳芯片，再据此取舍 Tier1。
（以上内容来自解说级高工，上汽群众智能驾驶和芯片部门前厚爱东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）